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    上海 上海 中国 上海 上海市 闵行区春申路2328号
上海 上海 上海 上海 中国 上海 上海市 闵行区春申路2328号 肯麦特(上海)材料科技有限公司
公司简介 更多 >

肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商独资企业,由(新加坡)中国科技发展(集团)有限公司控股。|总投资额:800万美元|注册资本:600万美元|公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。|产品符合JIS Z3282标准。|产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。|公司首期年生产能力:半导体封装专用锡球1500亿颗粒;||公司于2004年11月至2005年4月,完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进,2005年5月完成设备安装调试并试生产,2005年6月正式生产并销售。|公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGACSPSMT各种规格的锡球|公司宗旨:严格质量管理体系,遵循产品质量标准,追求高品质的产品,出厂合格率达100%,以顾客所获 殊荣为我所荣。||公司成立以来,建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系;|公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培

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